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“Terrò per me qualsiasi commento finché non avremo maggiori informazioni, ma puntiamo a ottenere maggiori informazioni”. È questo, in sintesi, il pensiero del segretario nazionale per la Sicurezza nazionale degli Stati Uniti Jake Sullivan sul chip Kirin 9000s contenuto nel nuovo smartphone Huawei, il Mate 60 Pro.
In particolare, nel nuovo prodotto del colosso cinese sarebbe presente, secondo un rapporto di TechInsights riportato dall’agenzia Reuters, un processore avanzato da 7 nanometri realizzato dal colosso cinese proprio nel paese asiatico, in sinergia con la Semiconductor Manufacturing International Corp (Smic).
La società di Shenzen ha lanciato il suo ultimo smartphone a cavallo tra agosto e settembre pubblicizzando la sua capacità di supportare chiamate satellitari, senza però specificare informazioni sulla potenza del chipset. L’analisi dei tecnici di TechInsights suggerisce però l’ipotesi che il governo cinese stia facendo progressi sul percorso finalizzato alla costruzione di un ecosistema di chip domestico. Analizzando i video di smontaggio pubblicati e i test di velocità condivisi dagli acquirenti del nuovo prodotto Huawei in Cina, essi si sono fatti l’idea che il Mate 60 Pro sarebbe in grado di raggiungere velocità di download ben superiori a quelle dei telefonini che supportano il 5G di fascia alta.
Un vero e proprio “schiaffo in faccia” agli Stati Uniti, secondo il tecnico di TechInsights Dan Hutchenson, considerando che peraltro il lancio del prodotto è coinciso con la visita nel paese asiatico della segretaria al Commercio Gina Raimondo. Sin dal 2019 gli Stati Uniti hanno infatti attuato politiche finalizzate a limitare l’accesso del colosso cinese agli strumenti di produzione dei chip essenziali per produrre i modelli di telefono più avanzati.
A luglio proprio l’agenzia Reuters aveva però riportato la convinzione diffusa tra le società di ricerca su un pronto ritorno di Huawei nel mercato degli smartphone 5G, dettata proprio dalla collaborazione in atto tra la società presieduta da Liang Hua e la Smic di Shanghai.